X- Ray筛选报价服务介绍 tbk天标检测

X-ray能做什么事？

高精度X-ray是无损检测重要方法，失效分析常用方式，主用应用领域有：

1. 观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装;

的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板;

2. 观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况;

3. 观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷;

X-ray检测技术

1.用于检测陶瓷铸件的气泡、裂纹等。

2.检查IC包装是否有缺陷，如有剥皮、是否破i裂、是否有间隙等。

3.印刷业的应用主要体现在纸板生产过程中的缺陷、桥梁和断路。

4.在SMT中，主要是检测焊点之间的间隙。

5.在集成电路中，主要是检测各种连接线中的断路、短路或不正常连接。

X射线(X-XRAY)检测仪是利用低能X的光，在不损坏被检物品的情况下，快速检测被检物。

X-RAY

无损检测是工业发展不可缺少的有效工具，在一定程度上反映了一个国家的工业发展水平，其重要性得到了认可。在中国，无损检测技术已经融入国家整体经济发展目标，正在为解决国家急需解决的大型项目的安全和涉及安全和民生的重大项目服务。

随着一些重大无损检测仪器的研发纳入国家发展专项计划，我国无损检测技术在一个比以往任何时候都高得多的平台上发展。新材料、新制造技术、新加工方法的出现对传统无损检测技术提出了挑战，而新传感器技术、云计算和大数据的出现对传统无损检测理念本身提出了挑战。为了适应这个快速变化的世界，无损检测工作者应该有紧迫感。

X-RAY无损检测

特别需要提到的是，数字成像的X射线检测是一种生命力很强的检测技术。我国在这一领域正在快速快速进步，国家层面加大了对高i端无损检测技术的投入，无损检测仪器的制造和销售单位也需要加大对R&D新高i端产品的投入，努力克服低端同类产品太多，高i端产品没有厂家开发开发的局面。

长期以来，无损检测所面临的金属材料检测对象基本上都是通过传统的去除型方法制造出来的，它是在原材料的基础上，采用切割、磨削、腐蚀、熔融等方法，去除多余的部分，得到零件，然后通过组装、焊接等方法组合成*终产品。