X- Ray筛选机构诚信企业「tbk天标检测」

X-ray能做什么事？

高精度X-ray是无损检测重要方法，失效分析常用方式，主用应用领域有：

1. 观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装;

的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板;

2. 观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况;

3. 观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷;

X-ray(X的光无损检测)注意事项：

1. 受样品本身，方案，设备，操作，经验，运输，时效等多方面因素影响，X-ray不保证每个方案都能找到原因，对结果要求苛刻的用户请不要参与。

2. X-ray(X的光无损检测)所需周期一个工作日左右。测试完成的方案会第i一时间反馈给用户，并安排快递送回样品。

应用范围：

IC、BGA、PCB/PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等。

测试步骤：

确认样品类型/材料→样品放入X-Ray设备检测→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。

X-ray检测技术通过对X-RAY材料的吸收差异，对物体内部结构进行成像，然后进行内部缺陷检测，在工业探伤、检测、医i疗检测、安全检测等领域得到广泛应用。

1.可以用来检测某些金属材料及其部件，电子部件或LED部件是否有裂纹，以及是否有异物。

可对BGA、电路板等进行内部检测和分析。

2.对BGA焊接中出现的断丝、虚焊等缺陷进行检测和判断。

3.它能检测和分析电缆、塑料部件、微电子系统、粘合剂和密封组件的内部状态。